早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的PCBA金相切割機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟，與國外同類機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，PCBA金相切割機(jī)是我司專為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

1. 切割精度

• 高精度切割：采用高剛性刀具或激光切割技術(shù)，確保取樣邊緣平整，減少毛刺和應(yīng)力損傷。

• 重復(fù)定位精度：通常可達(dá)±0.01mm，保證多次取樣的一致性。

2. 切割方式

• 機(jī)械切割（銑刀/沖壓）：適用于常規(guī)FR4、鋁基板等硬質(zhì)PCB。

• 激光切割（CO?/紫外激光）：適用于柔性PCB（FPC）、高頻材料等，減少熱影響區(qū)（HAZ）。

• V-Cut分板：適用于拼板分離，減少應(yīng)力損傷。

3. 自動(dòng)化程度

• 自動(dòng)定位：通過視覺系統(tǒng)（CCD）或機(jī)械定位，自動(dòng)識(shí)別PCB標(biāo)記點(diǎn)（Mark點(diǎn)）。

• 程序控制：支持CAD文件導(dǎo)入，自動(dòng)規(guī)劃切割路徑，減少人工干預(yù)。

• 多軸聯(lián)動(dòng)：部分機(jī)型支持3D切割，適用于復(fù)雜PCB結(jié)構(gòu)。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)